据台湾《电子时报》报道，业内人士透露，台积电已获得各大云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5纳米芯片订单。消息人士称，无论是上一波智能手机自研芯片，还是下一代自研AI芯片，台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在2024年初同时使用Arm CPU和专用AI加速器，两者均基于台积电5nm生产工艺制造。